主要用于半導體：二極管、整流橋、集成電路、電力電子器件等在氮氣、或氫氮混合氣體的保護下進行焊接、封裝、退火烘干等工藝。

主要技術指標：
★工作溫度：200℃—1 200℃；溫度控制精度：±2℃；總功率：20—100KV.
★爐膛寬度尺寸：100mm—800mm（或根據(jù)客戶要求定制）
★降溫水套：獨立的2-3個水套；水壓壓力6公斤以內(nèi).
★控溫段數(shù)：3—12段；
★升溫時間：90分鐘以內(nèi)達到1000度.
★網(wǎng)帶速度：20—500mm／min可調(diào)
★工藝氣體：氫氣、氮氣、氬氣等工藝氣體
★控制方式：日本導電品牌、日本富士品牌等高精度控制器、或觸摸屏程序控制、工控機微控等系統(tǒng)…
★公司特長：育豪公司有專業(yè)工藝團隊免費提供各種半導體工藝；為二極管、整流橋等生產(chǎn)廠家設計生產(chǎn)線、以及布置整套工藝、廠房等設計項目…