樂清前沿合金材料有限公司

    公司專業(yè)生產(chǎn)W-Cu電子封裝材料及管棒材，W-Cu電子封裝材料既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。我們采用高純的優(yōu)質(zhì)原料，經(jīng)壓制成形、高溫?zé)�結(jié)及熔滲后，得到性能優(yōu)良的W-Cu電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

微電子用封裝材料，熱沉片，鎢銅，鉬銅，CPC銅/鉬銅/銅，CMC銅/鉬/銅，軋制高比重，鎢銅，鉬銅等W、Ni、Cu合金、W、Ni、Fe合金；